Villain博客《LED发光灯由哪些东西组成》正文开始，本次阅读大概1分钟。
LED产品制程及特性：LED上游磊芯片制作约占制造成本7成，其原理为将一层或多层单晶层成长于基板上，形成含有多种化学元素累积的芯片，其发光颜色 与亮度由磊晶材料决定；中游则将磊芯片蒸镀金属后制作电极，经蚀刻再切割崩裂成晶粒；下游则封装晶粒，制成如指示灯、数字显示器及红外线发射器等各式 LED产品。而LED的产品特性，因其发光原理为将化合物半导体施加电流，透过电子与电洞的结合，其过剩能量以光的形式释放出来，达到发光效果，因其发光 现象属冷性发光，故无须暖灯时间，且寿命可长达10万小时以上，并具有体积小、用电省、反应速度快及高可靠度等等优点。 有机发光二极管OLED（OrganicLightEmittingDiode)，其发 光原理和LED类相似，同样是利用材料的特性，运用电子与电洞结合后发出光源。因具有自发光的特性，不需要背光模块及彩色滤光片，亦不需要一般TFT- LCD的灌液晶制程，在玻璃基板可由2片减为1片之下，重量可大幅减轻，且具有高应答速度、亮度高、广视角、全彩化等特性 LED条屏构成，单元板，电源，控制卡，连线 单元板是LED的显示核心部件之一，单元板
