如何使LED导热硅胶片的热阻降到很低?

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绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。基层:是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。 LED的散热问题是LED厂家最头痛的问题，因此选择一款高导热低热阻的导热硅胶片就尤其重要。同时也可以采用铝基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将PCB靠近铝底座，接触紧密，从而减少导热硅胶片部分产生的热阻。 铝基板的特点:采用表面贴装技术;取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力;在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命;缩小产品体积，降低硬体及装配成本。 电路层通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。 高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使